暴力音频堆料美国队长Xplay5旗舰版拆解
近日vivo发售了美国队长Xplay5旗舰版手机，Xplay5使用了双曲面屏+一体化金属机身的设计，是第一部国产的双曲面屏手机，旗舰版堪称使用了vivo全新的HiFi 3.0系统，用于了两颗ES9028Q2M独立国家DAC，并配上了3颗OPA1612独立国家运放，毫无疑问Xplay5旗舰版将不会是现役手机中音质的最强者，来想到vivo极强音质的奥秘在哪吧。
近日vivo发售了美国队长Xplay5旗舰版手机，Xplay5使用了双曲面屏+一体化金属机身的设计，是第一部国产的双曲面屏手机，旗舰版堪称使用了vivo全新的HiFi 3.0系统，用于了两颗ES9028Q2M独立国家DAC，并配上了3颗OPA1612独立国家运放，毫无疑问Xplay5旗舰版将不会是现役手机中音质的最强者，来想到vivo极强音质的奥秘在哪吧。PS：vivo美国队长Xplay5旗舰版 的内部结构更为简单，报废必须专业工具，且报废后很难还原成，请求普通用户不要只能尝试。
在开始报废之前再行拿起SIM插槽。Xplay5旗舰版的设计堪称一脉相传，再行将底部USB模块旁的梅花螺丝拆下来。Xplay5旗舰版使用的是双曲面玻璃+全金属一体机身的设计，因此我们从屏幕开始报废，用于拨片沿着屏幕和机身之间的缝隙渐渐分离出来。
双曲面玻璃再行与白色垫圈黏贴在一起，再行通过卡扣与金属后盖相同，报废中要小心处置，避免卡扣脱落。将后盖分解成后就可以看见主板、电池等内部结构了。
后盖为vivo的全金属一体成型后盖，后盖内部没塑料NFC天线，Xplay5旗舰版有可能某种程度没NFC功能。指纹识别模块构建在后盖上，通过触点与主板连接，这样的设计也便于后盖的报废。
内部电路设计上则为较为标准的主板+电池+副版的设计。再行插入手机的电池排线。vivo的所有排线都是用来金属挡板+螺丝相同，可以避免排线因摇晃而产生断裂。
vivo在所有的排线上用于了金属挡板展开相同，相同非常巩固。为了便于分离出来主板，再行将扬声器副板拆下来，再行展开更进一步报废。扬声器、USB模块和振动马达在副板之内。
将所有挡板和螺丝一一拆下来后，将还包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离出来后，电池通过双面胶黏贴在中框上，但vivo体贴为它设计了便于拆除的拉手，再行冲破标签1，再行纳标签2，就可以很更容易的将电池拆除下来。电池用于了与标准版完全相同的锂离子聚合物电池，容量为3600mAh。接下来就可以拆除主板了，除了大量螺丝外，主板边缘还用于了一圈黑色黏胶相同。
将主板所取下，主板背部的金属屏蔽罩上覆盖面积用铜箔，并通过导电硅脂与中框连接，这样的设计将热量更佳的传导至中框，协助风扇。比起与标准版，Xplay5旗舰版还在中框上减少了一片面积相当大的风扇铜片，用料非常怜悯，为了提高风扇堪称不遗余力。主板布满了金属屏蔽车顶，基本上没露出的芯片。主板背面某种程度布满了金属屏蔽车顶，屏蔽罩上的铜箔可以强化各芯片的风扇。
将主板拆下来后我们就可以将摄像头拆除下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600 万像素，用于索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上较为相似。
我们将主板背面的铜箔片撕破后，就可以看见下面大面积的金属屏蔽车顶，其中SoC+存储器芯片部分还是用了导电硅脂与风扇铜箔。金属屏蔽车顶则可以增加芯片之间的相互阻碍，对手机的信号及HiFi系统的音质有一定的协助。
Xplay5 旗舰版主板正面的屏蔽车顶全部用于焊锡焊在主板上，我们用于热风枪冷却后将其渐渐拆下来。相反某种程度有大量的屏蔽车顶，将屏蔽车顶全部拆下来的可以看见所有芯片的具体型号了。主板背面最醒目的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4内存芯片，容量为6GB，下面PCB着高通MSM8996，即骁龙820，用于14nm FinFET工艺生产，配有Adreno 530 图形处理器。
另外一块体积较为大的是来自三星的KLUDG8J1CB-B0B1存储器芯片，芯片面积11.5×13×1.2mm，合乎UFS2.0规范，容量为128GB，用于MLC G3 1Lane颗粒。接下来再一到了音频芯片，该机用于了两颗ES9028Q2M独立国家DAC，并配上了超过3颗的OPA1612独立国家运放。
相反另外一块面积较为大的芯片为高通PM8996电源管理IC。高通 WTR3925 LTE 收发器。
Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块Power Amplifier Module For FDD LTE。Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多频多模功率放大器。NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。再行来想到主板正面的芯片。
Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模块。高通QCA6174A wifi与蓝牙构建模块。高通PMI8996 电源管理IC。高通WCD9335音频解码芯片。
最后命上vivo美国队长Xplay5旗舰版的报废全家福。自此我们对美国队长vivo Xplay5旗舰版的报废到这里就完结了，总得来说Xplay5 旗舰版沿袭了vivo杰出内部电路设计，主板布局非常的工整，并且在大多数芯片上都加装了屏蔽车顶。在发热量仅次于的处理器/内存/电源管理芯片部分用于了导电硅垫+铜箔+导电硅脂+风扇铜片+金属中框的方式来强化风扇，用料极为怜悯。
此外该机破天荒的在手机上用于了两颗ES9028Q2M独立国家DAC，并配上了超过3颗OPA1612独立国家运放，堆料非常奢华，在目前的移动音频领域方面堪称独一无二，称之为它为目前市售最弱的音频手机从不为过。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。
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